吳文言952221E214061MY2(第1年)

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行政院國家科學委員會補助專題研究計畫 成果報告 期中進度報告 四方扁平無引腳封裝元件自動化檢驗(第 1 年) 計畫類別: 個別型計畫 整合型計畫 計畫編號: NSC 95-2221-E-214-061-MY2 執行期間: 95 8 1 日至 96 7 31 計畫主持人: 吳文言 共同主持人: 郭幸民 計畫參與人員:張毓婷、林明慶、林姿儀 成果報告類型 ( 依經費核定清單規定繳交 ) 精簡報告 完整報告 本成果報告包括以下應繳交之附件: 赴國外出差或研習心得報告一份 赴大陸地區出差或研習心得報告一份 出席國際學術會議心得報告及發表之論文各一份 國際合作研究計畫國外研究報告書一份 處理方式:除產學合作研究計畫、提升產業技術及人才培育研究計畫、 列管計畫及下列情形者外,得立即公開查詢 涉及專利或其他智慧財產權, 一年 二年後可公開查詢 執行單位:義守大學 96 6 1
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1 摘要 隨著電腦科技產業的蓬勃發展,電腦化管理和 流程不再是夢想,開放市場逐漸與世界接軌,大量 生產和外銷,使得生產製造需要更高的產出與高度 自動化。而以往檢驗的方式採人工目視判斷,通常 費時且錯誤率高,尤其針對小型封裝和高密度組裝 的組件時,檢驗工作往往更加困難。面對此問題, 不少利用機器視覺於晶片 (Chip) 自動化外觀影像 辨識和檢驗方式因應而生。其中,如何有效的萃取 出其資訊和特徵,進而對其目標物給予檢驗,以利 於品質管制工作,改善 IC 生產的效率與品質,也 為當前的熱門課題和研究方向。本文將針對四方扁 平無引腳封裝 (QFN) 元件模組,做簡單的影像前處 理工作,以對晶片上字元作有效率的解析和前處 理,此工作可以用於小型封裝和高密度組裝的檢驗 和品質管理,對於未來嵌入式系統和模組微小化版 圖上提供一個提升辨識度前處理的方法。 關鍵字: 四方扁平無引腳封裝、自動化檢驗、機器 視覺、影像前處理。 1. 緒論 近年來,行動通信和行動計算的市場大幅成 長,攜帶型裝置和設備的需求也大增,如手機、 PDA 、隨身儲存碟、數位相機、數位隨身聽等電子 商品,也由於這些產品設計日趨輕薄與短小,進而 引發了小型封裝和高密度組裝技術的發展,同時, 也帶動相關產業蓬勃發展,相對也衍生而出各種封 裝的規格和標準,像是 SIP(Single in-line package) SOP(Small outline package) PGA(Pin grid array) QFP(Guad flat package) 以及現今封裝主流 BGA(Ball grid array)[4] 等。至於何種封裝最適合用 於像手機與隨身儲存碟等,這些小型電子性商品, 則ㄧ直是封裝業者最想知道的答案。 2000
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This note was uploaded on 11/27/2009 for the course IM MA420 taught by Professor Mar,lee during the Spring '09 term at National Taiwan University.

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